3/4 [주식 시장 정리] 필라델피아 반도체 지수 신고가. AI/HBM 반도체 장세

 

앞으로 정말 이제 방향은 상방인걸까!

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이수페타시스

전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하고 있으며, 한국 (주)이수페타시스(본사)에는 4개의 공장 및 연구소를 운영하고 있음. 지역별로는 해외 총 2개의 생산기지(미국, 중국)을 보유, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있음. 동사 이수페타시스의 판매조직은 영업본부 아래에 해외영업 및 국내영업으로 구성되어 있음.

 

2022년 연결 매출 기준 총매출액은 1조 5,969억 원으로, PCB 제조부문 8,601억 원(54%), FPCB 제조부문 4,427억 원(28%), 반도체 패키징부문 2,876억 원(18%)의 매출을 기록했다.

 

이수페타시스는 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)를 생산하는 기업이다. MLB(Multi Layer Board)라고 하는 고다층PCB를 전문적으로 생산한다. 특히 18층 이상의 고다층 기판을 고객사로 납품한다.

이수페타시스는 최근 반도체 열풍을 이끌어가고 있는 엔비디아 뿐만아니라 마이크로소프트(MS), 인텔, 구글 등도 고객사로 확보한 것으로 알려져 최근 큰 상승세를 보이는 것으로 풀이된다.

 

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고영

 

 

[특징주]고영, 온디바이스 AI·HBM 반도체 검사장비로 성장 가속 전망에 강세

장효원기자

이상헌 하이투자증권 연구원은 이날 보고서에서 "웨이퍼레벨패키지(WLP) 공법은 기존 방식 대비 제조 원가를 낮출 수 있고, 생산성과 방열 기능도 향상할 수 있어 온디바이스 AI를 비롯해 점차 광범위한 영역에서 사용되고 있다"며 "고영의 WLP 공정 검사 솔루션인 Meister W 시리즈를 올해 하반기에 글로벌 반도체 고객사의 양산 라인에 투입하면 향후 온디바이스 AI 등이 본격화되며 검사 수요가 확대돼 수혜를 받을 것"이라고 설명했다.

 

이 연구원은 "다른 한편으로는 챗 GPT를 비롯한 대규모 언어모델(LLM) 등 생성형 AI가 필요로 하는 높은 컴퓨팅 능력을 구현하는 고성능 반도체 수요가 증가하면서 2.5D 패키징인 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)의 수요도 늘어나고 있다"며 "고영은 CoWoS 관련 글로벌 반도체 고객사를 확보한 상황"이라고 분석했다.

 

그는 "글로벌 반도체 기업들의 경우 AI 시장이 커지면 HBM 공급을 확대하기 위해 어드밴스드 패키징 라인 신설을 추진 중이다"며 "향후 다양한 반도체 대상물에 대한 검사수요가 증가함에 따라 고영은 수혜를 받을 수 있을 것"이라고 말했다.

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검사 및 정밀측정 자동화 시스템 및 장비 제조와 판매 등을 위한 목적으로 2002년 4월 25일에 설립됨. 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위함. Japan Koh Young Co.,Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 8개 회사를 연결대상 종속회사로 보유함.

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코셈

[특징주]코셈, 세계 최초 기술력 앞세워 글로벌 시장 선도 기대

박형수기자

입력2024.02.23 10:32

코셈은 2007년 설립한 SEM 개발업체다. 세계 최초로 10만배 배율의 탁상형(Tabletop) SEM 개발에 성공하는 등 독보적인 기술력을 보유하고 있다. 전량 수입에 의존하던 전자현미경을 2008년 국산화하는 데 성공했다. 한국을 세계 다섯 번째 전자현미경 독자개발 및 생산국가 반열에 올렸다.

 

코셈은 세계 최초로 ‘탁상형 주사전자현미경용 EDS 통합 기술 개발’에 성공하는 등 독보적인 기술을 통해 신기술(NET) 인증을 세 차례나 받았고, 현재 국내 34건, 해외 3건의 특허를 등록 및 출원했다.

 

앞서 기관 투자가를 대상으로 진행한 수요예측에서 경쟁률 1267.6대1을 기록하며 공모가를 1만6000원으로 확정했다. 공모가 희망범위 (1만2000~1만4000원)을 초과한 가격이다.

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