2/28 [주식 시장 정리] 초전도체 발표 임박, 에코프로비엠 코스피 이전상장 기대감, 반도체 저점 순환매. 당일 거래대금 상위 30위

[시장 위치]

 

 

 

 

아침부터 코스피 빨간불로 시작하고 외인 기관 동시 순매수 프로그램 비차익 순매수 규모도 꽤 커서 설마 말아올리나 했는데 좋은 흐름으로 어제 시가 회복했다. 2550 정도까지는 조정이 한번 올거같다고 생각했는데 생각보다 버티며 내일 연휴 전 2650~2700 선 지켜낼지 확인해봐야겠다.

 

2/29는 미국 PCE 발표 예정으로 이번 발표될 1월 예상치는 0.4%로 지난달, 다른 달들에 비해 높다. 

당분간 금리를 유지하는쪽으로 만들것 같으며 이는 오히려 시장에 긍정적인점이 아닌가 싶다. 

 

그래도 지금까지 행보로는 중요일정 전~당일은 지수 흐름이 좋지는 않았다. 

 

 

오늘은 중국 지수가 조정을 꽤 받았다. 

 

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[거래대금 상위종목]

 

초전도체 (2) : 신성델타테크,씨씨에스

2차전지 (7) : 에코프로비엠,에코프로,엔켐,이수스페셜티케미컬, POSCO홀딩스, 에코프로머티, 포스코퓨처엠

반도체 (6) : 삼성전자,SK하이닉스, 에스엔에스텍, 와이아이케이, 큐알티

방산 (4) : 한화에어로스페이스,주성엔지니어링,한미반도체, 현대로템

자동차 (2) : 현대차,기아

신규상장 초입 (1) : 에이피알

가상화폐  (1) : 우리기술투자

바이오 (4) : 알테오젠, 셀트리온, 한국비앤씨, HLB 

AI  (2) : 동일고무벨트, 이에이트

저 PBR (1)  : 삼성생명

비금속 (1) 미래나노텍

POSCO홀딩스나 에코프로비엠,동일고무벨트 등 개별 이슈로 주목받더라도 큰 범주에서 묶었습니다.

삼성전자,SK하이닉스는 30위안에 포함될수밖에 없지만 그래도 반도체에 포함시켰습니다.

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주성엔지니어링 +13.96% TA 5047억

 

10시, 10시45분 13시쯤 세번 지지

(52주 신고가 38000원 부근)

Wafer Dep 공정에 쓰이는 장비 생산 업체로 ALD 분야에서 글로벌 경쟁력이 있다는 평가를 받는다.

미세 선단 공정에서 ALD 공정이 중요하게 쓰이는 점 부각되며 상승.

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미래나노텍 +24.3%  TA 3325억

9시50분 10시20분 2/20~2/21 매물대 구간에서 두번 지지, 저점 높이고 슈팅

 

리튬가격 바닥론에 강세.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240226142245

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에스앤에스텍 +17.35% TA 1880억

1/3 부근 고점~ 1/26 부근 고점 밴드

11시쯤 당일 고가 돌파 나오며 슈팅, 오전 돌파가격대부근으로 되돌림

 

https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003184609

국내 주요 펠리클 개발 기업들이 양산 채비를 서두르고 있다. 펠리클은 반도체 초미세 회로를 새기는 극자외선(EUV) 노광 공정에 쓰이는 주요 부품으로, 선제적인 생산 능력 확보로 임박한 시장 수요에 대응하려는 포석이다.
27일 업계에 따르면 에스앤에스텍은 올해 7월까지, 에프에스티는 내년 8월까지 EUV 펠리클 양산 설비를 확보할 방침이다.
두 회사는 그동안 삼성전자로부터 각각 지분 투자를 받아 EUV 펠리클 국산화를 추진해왔다. 에스앤에스텍은 연내 완공하는 경기도 용인공장에서 EUV 펠리클을 양산할 예정이고, 에프에스티는 올 하반기 양산을 위한 구체적 설비투자 계획을 발표한다.

 

어제 이어서 반도체 검사장비가 아니라! 공정쪽으로 순환매가 들어오기 시작하는 느낌.

오늘 큰 상승은 바닥권에서 급히 반등하는 움직임이였음. 

바닥권 가격대 (지수가 안졸았던 10월 말, 1월 중순 가격대까지 내려온 미세공정 관련 반도체 기업에 자금이 들어오는듯싶다.

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와이아이케이 +13.39% TA 1535억

 

9시20분, 10시20분 저점 높이고 저항대 돌파 후 되돌림

 

https://www.sedaily.com/NewsView/2D3XVN40YP

와이아이케이는 고속 메모리테스터 검사장비 제조 공급업체로서, 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있다.
주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 하며, DRAM 및 3D-NAND에 적용되는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사한다.
특히 와이아이케이는 국내 유일 고속 메모리 테스터 장비업체로 잘 알려져 있다. 여기에 삼성전자가 2대주주로 11.70%의 지분을 보유하고 있어 양사간 반도체 관련 협업이 꾸준히 이뤄지고 있다.

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레이저옵텍 +11.09% 1002억

12반쯤부터 급상승.

10000원 부근 지지후 돌파, 26일 고점에서 저항, 하락

 

레이저옵텍은 레이저 물리학자인 주홍 박사에 의해 2000년 설립된 레이저 기반 의료기기 전문기업이다. 차별화된 기술력을 바탕으로 핵심부품 자체 설계 능력과 다년간의 제조 노하우를 보유하고 피부 미용뿐만 아니라 치료용 레이저기기 분야에서 시장을 선도하는 제품을 선보였다.
딱히 기사 없이 다시 슈팅. 신규주 바닥권 관점!  레이저 옵텍 공모가는 24600원이였다.

 

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쇼박스 +12.33% TA 947억

 

https://www.news1.kr/articles/5334608

28일 영화진흥위원회 영화관입장권통합전산망 집계에 따르면 '파묘'는 이날 오전 기준 누적 관객수 309만 4496명을 기록, 2023년 최고 흥행작 '서울의 봄' 보다 3일 빠른 속도로 300만 관객을 돌파했다.

 

파묘 흥행예감에 상승! 금요일에 보러가야겠다

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NHN벅스 +11.45% 548억

동사는 온라인 음원서비스 및 음원유통을 목적으로 2002년 6월에 설립되었으며, 2010년 4월 인터넷 사업을 영위하는 네오위즈인터넷을 흡수합병함. 음악포털 `벅스`를 통해 디지털 음원서비스(B2C) 및 음원유통(B2B) 사업을 영위하고 있으며, 음악방송 `세이캐스트`를 운영.'

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덴티스 +29.99% TA 525억

 

투명교정시트 (덴티스와는 제품 아님. 설명용 이미지)

덴티스, 투명교정 시트 ‘MESHEET’ 美 FDA 승인…국내 업계 최초

https://news.mtn.co.kr/news-detail/2024022811213417127

투명교정 사업의 가장 핵심이 되는 부문은 소재다. 덴티스는 이 부문을 자체 개발하면서 원가 경쟁력을 강화할 수 있게 됐으며, 특허 및 FDA 승인으로 우수한 품질을 인정받은 만큼 향후 단일 판매 시장에서도 독보적인 지위로 수익성을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

이에 더해 회사는 FDA 승인을 통해 미국 시장을 필두로 해외 시장 공략이 가능해지면서 세라핀과 같은 글로벌 투명교정 제조사 및 유통사들을 대상으로 한 글로벌 B2B 판로 개척에 돌입한다. 이미 2분기 국내 출시를 목표로 준비중이며 연내 해외 특허 등록을 마무리하고 미국 시장을 시작으로 글로벌 시장 진출도 본격화할 예정이다.

 

앞으로 재무가 나아질지 보아야겠다. 

국내 출시일 일정도 확인해보면 좋을거같다.

 

과거 오스템임플란트 정지 후 주목받았던적이 있다. 

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잼백스링크 +13.55% TA306억

 

포니 AI 관련주 3/15 임시주주총회에서 정관변경이 예정되어있다.

 

https://www.smarttoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=43116

젬백스링크, 中 자율주행 스타트업 포니AI서 투자유치..합작법인 설립 추진

 

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캡스톤파트너스 +16.38% TA 284억

 

신규주 바닥권 반등. 공모가는 4000원 이였다. 

https://www.financialpost.co.kr/news/articleView.html?idxno=201448

AI칩 스타트기업인 딥엑스AI가 1200억원의 투자를 유치했다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다. 캡스톤파트너스는 딥엑스AI의 초기투자자로 알려져 지분을 보유하고 있는 것으로 알려졌다.

28일 관련업계에 따르면 인공지능(AI) 반도체 전문 딥엑스(대표 김녹원)가 시리즈 C 투자에서 9000만달러(약 1200억원)에 달하는 투자유치에 성공한 것으로 전해졌다. 딥엑스는 이번 라운드 투자유치로 기업가치가 7000억원대 중반에 이르는 것으로 추산된다.

캡스톤파트너스는 2008년 1월 유한책임회사(LLC) 형태로 출범한 국내 1세대 벤처캐피탈로, 중소벤처기업에 대한 투자를 주력사업으로 영위중임. 2008년 “캡스톤초기전문투자조합”을 시작으로 2022년 “캡스톤 미래금융 벤처투자조합 3호”까지 조합펀드 결성 및 운용하면서 다양한 분야에 투자역량을 강화중임. 동사는 벤처기업에 대한 지분투자방식의 대표적인 투자자로서 벤처기업의 혁신을 이끄는 중요한 기능을 수행중임.

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링네트 +11.33%  TA 275억

 

신한투자증권 리포트

https://m.newspim.com/news/view/20240227000416

신한투자증권에서 링네트(042500)에 대해 '네트워크 구축 및 유지보수를 담당하는 NI(Network Integration) 기업. 반도체, 2차전지, 자동차 대표기업의 AI Capex 확대로 관련매출이 크게 늘고 있음. 신규 매출은 구독형이 대부분으로, 링네트의 23년 구독매출 비중은 30%중반 으로 안정적 매출성장의 기반이 되고 있음. 영업레버리지 발생으로 2023년 하반기 영업이익률은 10%를 상회. 2024년 1분기는 계절적 비수기임에도 양호한 업황이 지속중이며, 2024년 연간 40%의 매출성장이 가능할 전망.'라고 분석했다.

 

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반도체 순환매 고려

 

반도체 지식 한줌 : CoC, CoW, TSV  

 

SFA반도체

 

반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장됨. 동사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음. 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.

 

COC : Chip On Chip

COW : Chip On Wafer

Chip-on-Chip은 TSV (Through Silicon Via) 없이 2개 혹은 그 이상의 칩을 전기적으로 연결하는 패키징 기술입니다. 미세 피치 Flip chip 접합(100 μm 미만)을 통해 칩의 표면끼리 연결됩니다. 마더 칩은 일반적으로 패키지 설계에 적합할 수 있도록 CoC보다 큰 피치 Flip chip 범프나 와이어본드를 사용하여 패키지에 연결됩니다. 2개(혹은 그 이상)의 칩은 더 빨라진 속도로, 넓은 주파수 대역폭, 낮은 전기 저항(R)과 인덕턴스(L) 및 저항 용량, 그리고 TSV보다 낮은 비용으로 효율적인 신호 전달이 가능하게 합니다. 와이어본드 패키지의 경우, 마더 칩 주변부 와이어본드를 통해 패키지 기판에 연결됩니다.

 

Chip on Wafer (CoW) CoC를 보완. CoW 접근방식에서, 마더 웨이퍼는 절단되지 않는 대신 개별적으로 분리된 도터 칩이 연결된 기판으로 사용됩니다. CoW는 CoC의 장점 뿐 아니라 칩셋의 테스트 및 단순화된 물류 등의 장점을 제공합니다. 다양한 칩 크기와 칩 적층 두께로 200 mm와 300 mm 웨이퍼에 모두 대응할 수 있습니다.

 

TSV

TSV [Through Silicon Via, 실리콘 관통전극] 기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다도 얇게 깎은 후, 미세한 구멍을 뚫어 칩 상하단의 구멍을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. TSV는 메모리 칩을 적층해 대용량을 구현하는 기술로, 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술보다 속도와 소비전력을 크게 개선할 수 있는 것이 특징이다. 삼성전자는 2010년 세계 최초로 TSV 기반 D램 모듈을 개발한 데 이어, 2014년 8월 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용한 64GB 차세대 DDR4 서버용 D램 모듈 양산을 발표했다.

 

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시스템 반도체

https://www.digitalbizon.com/news/articleView.html?idxno=2331926

시스템 반도체는 두뇌 역할을 하는 칩으로 정보의 연산, 처리, 제어, 가공 기능을 담당하는 전자소재이다. 시스템 반도체는 데이터 저장이 주 용도인 메모리 반도체와 달리 여러 기능을 단일 칩에 통합하여 경제성 및 편의성 극대화한다.

시스템 반도체는 다양한 기능을 가지는 시스템을 하나의 반도체에 집적하고, 소프트웨어와 융합하여 시스템의 고성능화, 소형화, 저전력화 및 스마트화를 주도하는 기술이다. 기능의 측면은 시스템 반도체는 IT융합 제품에서 센서와의 조합을 통해 외부 환경을 스스로 탐지하고 판단하여 필요한 작업을 자율적으로 실행 가능하도록 한다.

시스템 반도체 산업은 시장구조ㆍ사업구조ㆍ핵심 경쟁력 등에서 메모리 반도체 산업과 대조적인 특징을 보인다. 시스템반도체는 설계(Fabless)·제조(Foundry)·패키징·테스트 등 산업생태계가 분화되어 있어 다품종 생산에 특화되어 있는 기술집약적 산업의 특성을 가진다.